慧荣科技于2019 Flash Memory Summit展示全系列主控芯片存储解决方案

全球NAND闪存主控芯片领导品牌慧荣科技(NasdaqGS:SIMO),于Flash Memory Summit(8月6日到8日)全新亮相,展示其领先业界的全系列产品,包括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片及工业/车用的单芯片SSD/eMMC/UFS等嵌入式存储解决方案。

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者,慧荣科技近三年来的累计出货已经超过1.6亿颗!凭借对NAND市场及技术的深入了解,慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长,推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机碟提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案、AFA及软件自定义存储解决方案。透过对NAND特性的全面了解、弹性的ASIC/FW设计能力和整合错误校正功能与机器学习算法的NANDXtend™ ECC技术,慧荣科技的企业存储解决方案可提供高性能并延长数据保存,进而提升QoS。

慧荣科技在2019 Flash Memory Summit的展位(#413),展出其最新企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括:

企业级/数据中心SSD主控芯片

·SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

·SM8108:最优化QoS PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

·SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片实现最高容量及高性能的SATA企业SSD。

企业级SSD解决方案及软件自定义存储解决方案

·Shannon OCS Venice:Open Channel SSD;

·Shannon Key Value SSD:Native KV Interface SSD;

·FerriSSD:PCIe NVMe单芯片SSD服务器开机碟;

·Bigtera VirtualStor Extreme:超高效能横向扩展全闪存存储平台。

同步展示的还有——

应用于个人电脑的SSD主控芯片

·SM2267/SM2264:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

·SM2262EN/SSDSM2263EN/SM2263XT:PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

·SM2259/SM2259XT:SATA 6Gb/s SSD主控芯片;

·SM3282:USB 3.2 Gen 1可携式SSD主控芯片。

应用于行动装置的UFS主控芯片

·SM2754:UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。

应用于工业/车用的单芯片SSD、eMMC与UFS

·FerriSSD:PCIe NVMe/SATA/PATA单芯片SSD;

·Ferri-eMMC:eMMC 5.1单芯片解决方案;

·Ferri-UFS:UFS 2.1单芯片解决方案。

慧荣科技同时也受邀于Flash Memory Summit演讲最新NAND主控芯片及存储相关技术,更多信息请登录慧荣科技官网。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。在产品方面,慧荣科技拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年里,企业累计出货量超过60亿颗,居业界之冠。同时,我们还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案,客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。